IGBT 的开通过程与时间参数

图1-18 IGBT 的开关过程IGBT 的开通过程与 MOSFET 相似,因为开通过程中 IGBT 在大部分时间作为 MOSFET 运行(如图1-18 所示)…

降低高压 MOSFET 导通电阻的原理与技术

在功率半导体器件中,MOSFET 以高速、低开关损耗、低驱动损耗在各种功率变换(特别是高频功率变换)中起重要作用。低压领域 MOSFET 没有竞争对手,但随 M…

SA866DE 三相 PWM 波形发生器的特点

脉宽调制(PWM)技术广泛应用于交流电动机调速、开关电源、不间断供电(UPS)等领域,其中 PWM 信号的产生是关键。随电力电子技术不断发展与产品更新,其生成方…

内建横向电场 MOSFET(COOLMOS)的主要特性

1. 导通电阻的降低英飞凌(INFINEON)内建横向电场的 MOSFET 耐压有 600 V 与 800 V 两种。与常规 MOSFET 相比:相同管芯面积时…

采用 SA866DE 芯片的变频调速驱动装置设计

图4-4 为采用 SA866DE 芯片设计的一套简单实用的变频调速驱动装置原理图。系统采用外接 EEPROM 方式,所选 EEPROM 为 Atmel 公司生产…

IGBT 驱动电路的设计要求与参数选取

功率器件的不断发展推动了其驱动电路的发展,相继出现许多专用驱动集成电路。IGBT 的触发和关断要求给栅极和基极之间加上正向电压与负向电压,栅极电压可由不同驱动电…

TLP250 集成驱动芯片在 IGBT 驱动中的应用

TLP250(TOSHIBA 公司生产)包含一个 GaAlAs 光发射二极管与一个集成光探测器,8 脚双列封装结构,适用于 IGBT 或功率 MOSFET 的栅…

IGBT 的结构特点与封装类型

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管)是 MOS 结构双极器件,属具有功率 MOSFET 高速性能与双…

N 沟道 IGBT 的工作原理与闩锁抑制

N 沟道 IGBT 的工作是通过栅极—发射极间加高于阈值电压 VTH 的正电压,在栅极电极正下方的 P 层上形成反型层(沟道),开始从发射极电极下的 N⁻ 层注…

IGCT 的开通与关断工作原理

IGCT 利用门极脉冲开通,导通机理与 GTO 完全一样,但关断机理与 GTO 完全不同。表1-9 给出二者工作状态的比较。表1-9 IGCT 和 GTO 的工…

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