IGBT

IGBT 模块中功率开关器件的类型与参数选择

功率开关器件类型应根据变频电源容量及对体积、质量的要求确定,还要考虑开关频率、制造成本等多方面要求。把 MOS 技术引入功率半导体器件带来一系列应用优点,尤其是…

IGBT 模块中吸收(谐振)电容和谐振电感的选择

1. 谐振电感的选择从电路工作过程分析可知,理想情况下谐振电感从零充电至预置电流 Ix 所需时间为  (5-7)预置电流 Ix 的选择取决于两个因素:一是保证续…

IGBT 的基本特性分析

在通态中,IGBT 可按照“第一近似”和功率 MOSFET 驱动的 PNP 晶体管建模。假如阴极与阳极间压降不超过 0.7 V,即使栅信号使 MOSFET 沟道…

IGBT 的开通过程与时间参数

图1-18 IGBT 的开关过程IGBT 的开通过程与 MOSFET 相似,因为开通过程中 IGBT 在大部分时间作为 MOSFET 运行(如图1-18 所示)…

IGBT 驱动电路的设计要求与参数选取

功率器件的不断发展推动了其驱动电路的发展,相继出现许多专用驱动集成电路。IGBT 的触发和关断要求给栅极和基极之间加上正向电压与负向电压,栅极电压可由不同驱动电…

TLP250 集成驱动芯片在 IGBT 驱动中的应用

TLP250(TOSHIBA 公司生产)包含一个 GaAlAs 光发射二极管与一个集成光探测器,8 脚双列封装结构,适用于 IGBT 或功率 MOSFET 的栅…

IGBT 的结构特点与封装类型

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管)是 MOS 结构双极器件,属具有功率 MOSFET 高速性能与双…

N 沟道 IGBT 的工作原理与闩锁抑制

N 沟道 IGBT 的工作是通过栅极—发射极间加高于阈值电压 VTH 的正电压,在栅极电极正下方的 P 层上形成反型层(沟道),开始从发射极电极下的 N⁻ 层注…

IGBT 模块的双管式与六管式内部结构

目前变频器中使用的绝缘栅双极晶体管 IGBT 均以模块方式出现,这是生产厂家为使用方便而将分立元器件的多个 IGBT 组合在一起形成的。按组合 IGBT 数量不…

绝缘栅双极晶体管(IGBT)电路图形符号的识别

IGBT 的电路符号如图10-22(a)、(b) 所示。由于大功率 IGBT 管内部 c、e 极间通常内接快恢复二极管(FRD),故这类晶体管的电路图形符号如图…