设计印刷线路板时，铜线走线方式与元器件放置直接决定电源板的效率、最大输出电流、输出纹波及电磁兼容特性。主要技巧如下：

一、走线宽度与载流

功率回路铜箔应足够宽，以降低走线电阻与压降、减小损耗与温升。必要时采用大面积铺铜或多层并联；地线尽量加宽，作为电流回流路径，降低地弹噪声。

二、布局原则

功率器件（开关管、电感、整流管）应靠近放置，缩短高频电流环路面积以减小寄生电感与辐射；输入输出电容就近功率器件；控制电路（PWM芯片、反馈网络）远离功率区，避免干扰；敏感信号线（反馈、采样）远离开关节点。

三、地线处理

采用单点接地或多点接地，将功率地与信号地分开，避免大电流在地线上产生压降耦合至控制回路；模拟地与数字地分开布线，仅在一点相连。

四、高频回路

开关节点铜箔面积应尽量小以减小辐射，但须满足载流；二极管、MOS管附近的高频环路面积最小化；必要时加RC吸收网络抑制振铃。

五、热设计

发热器件周围保留散热铜箔与过孔阵列，改善散热；热敏元件远离发热源。