一、热转印法原理

将PCB文件用激光打印机打印至热转印纸，纸贴于敷铜板加热使墨粉熔化粘附，除去纸张后将墨粉尽可能多地留在板上；随后以FeCl3腐蚀——墨粉含胶剂不被腐蚀，铜箔蚀除后线路显现；最后钻孔、洗去墨粉、打磨并涂松香酒精液，即得PCB。

二、打印设置

单面板只需打印底层信号层（BottomLayer）与禁止布线层（KeepOutLayer）并显示钻孔位置。设置步骤：File→Setup Printer，选择打印机型号+Composite，Options中勾选Show Hole（显示钻孔）、选Monochrome黑白输出（激光打印机勿用彩色输出，灰度偏淡）；Layers中勾选所需打印层；确认后Print直接打印。

说明：热转印效果受温度、压力与纸张影响，宜多做尝试积累手感；本文面向新手入门。