八种常用电容器结构、特点与应用选择

2017-03-16 92 0

电容器是电子设备中的常用元件,不同种类在容量、损耗、稳定性与适用频率上差异显著,选型须结合用途。

一、铝电解电容器

以铝圆筒作负极、内含液体电解质,插入弯曲铝带作正极,正极片经直流电压处理形成氧化膜作介质。特点:容量大但漏电大、稳定性差、有极性,适于电源滤波与低频电路,使用时正负极不得接反。

二、钽铌电解电容器

以金属钽或铌作正极、稀硫酸等配液作负极,表面氧化膜作介质。特点:体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用于要求较高的设备。

三、陶瓷电容器

以陶瓷作介质,基体两面喷涂银层烧成银质薄膜作极板。特点:体积小、耐热好、损耗小、绝缘电阻高但容量小,适于高频电路;铁电陶瓷电容容量较大但损耗与温度系数较大,适于低频电路。

四、云母电容器

以金属箔或云母片喷涂银层作电极,与云母片叠合后压铸于胶木粉或封固于环氧树脂中。特点:介质损耗小、绝缘电阻大、温度系数小,适于高频电路。

五、薄膜电容器

结构类似纸介电容,介质为涤纶或聚苯乙烯。涤纶膜介质常数高、体积小、容量大、稳定性较好,宜作旁路电容;聚苯乙烯膜损耗小、绝缘电阻高但温度系数较大,可用于高频电路。

六、纸介电容器

两片金属箔作电极夹于极薄电容纸中卷成圆柱或扁柱芯子,密封于金属壳或绝缘壳内。体积较小、容量可较大,但固有电感与损耗较大,适于低频电路。

七、金属化纸介电容器

结构与纸介电容基本相同,以电容器纸上覆金属膜代替金属箔,体积小、容量较大,一般用于低频电路。

八、油浸纸介电容器

纸介电容浸于经特别处理的油中增强耐压,电容量大、耐压高但体积较大。

选型要点:依据用途选择类型;考虑标称容量、允许误差、耐压值与漏电电阻等参数;有极性电解电容焊接时正负极不得接反。

相关文章

BTL桥式推挽功率放大器及其应用
基于MC145026/MC145027的无线鼠标改造电路
基于CD4069/CD4017/CD40174的五路平面彩灯控制器
小型变压器的设计原则和技巧
Protel 99 SE操作环境及特点
热转印法制作PCB板(一):原理与打印设置

发布评论