常用 PCB 专业用语（中英文对照）如下：

计算机辅助设计（CAD）；计算机辅助制造（CAM）；计算机集成制造（CIM）；计算机辅助工程（CAE）；计算机辅助测试（CAT）；电子设计自动化（EDA）；工程设计自动化（EDA2）；组装设计自动化（AAAD）；计算机辅助制图；计算机控制显示（CCD）；布局（placement）；布线（routing）；布图设计（layout）；重布（rerouting）；模拟（simulation）；逻辑模拟；电路模拟；时序模拟；模块化（modularization）；布线完成率；机器描述格式（MDF）；设计数据库；设计原点；优化（设计）；表格原点；镜像（mirroring）；驱动文件；中间文件；制造文件；元件安置；图形显示；比例因子；扫描填充；矩形填充；填充域；实体设计；逻辑设计；逻辑电路；层次设计；自顶向下设计；自底向上设计；线网（net）；数字化（digitizing）；设计规则检查；走（布）线器（router）；网络表（net list）；计算机辅助电路分析；子线网；目标函数；设计后处理；交互式制图设计；工程图；方块框图；迷宫；元件密度；曼哈顿距离；欧几里德距离；网络（network）；阵列（array）；段（segment）；逻辑（logic）；逻辑设计自动化。

覆铜板类：基材；层压板；覆金属箔基材；覆铜箔层压板（CCL）；单面覆铜箔层压板；双面覆铜箔层压板；复合层压板；薄层压板；金属芯覆铜箔层压板；金属基覆铜层压板；挠性覆铜箔绝缘薄膜；基体材料；预浸材料；粘结片；环氧玻璃基板；加成法用层压板；内层芯板；覆盖层；铜箔面；层压板面；胶粘剂面；酚醛纸质覆铜箔板；环氧纸质覆铜箔板；环氧玻璃布基覆铜箔板；聚酯玻璃布覆铜箔板；聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板；双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板；聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜箔板；超薄型层压板；陶瓷基覆铜箔板；紫外线阻挡型覆铜箔板。