厚膜集成块功率放大电路如图1所示。图(a)中，输入信号经阻容耦合（电阻33kΩ、电容4.7μF）送入STK3048同相输入端，经STK3048放大后由其输出端加到功放管Q1、Q2基极，功放采用2N3055与MJ2955三极管，R1、R2（0.25Ω）为共射极保护电阻，调RP使功放管处于甲乙类工作状态（R1、R2上压降约10～13mV，静态电流40～50mA）。STK3048使用电压高（Vs=±(40～50)V）、动态范围宽、失真小、增益高、电源纹波抑制强，可省去许多配对与调试工作；正负电源均加去耦电路（电阻220Ω、电容220μF电解与0.1μF高频并联），该级电压放大倍数约48。

图(b)前置放大采用LF353（场效应管输入双运放），后级用厚膜功放STK6153（全互补对称、转换速率快、精度高、噪声低、功率大，内部恒流源偏置、外壳散热器与电路绝缘），电源±(40～50)V，电路增益可经改变负反馈支路电阻调整。