COB（Chip On Board）组件是以单个锂离子电池保护组件的电路结构为基础、将全部元件用树脂封装形成的电路形式，具有以下特点：

①体积小、重量轻。在安装集成保护电路及裸芯片FET的封装内无需金属接线架与连接端子焊材，实现轻量化；裸芯片直接装于印制板，提高空间利用率，缩小印制板尺寸。

②耐水性与绝缘性良好。电路元件全部以树脂（常用环氧树脂）密封，即使浸水仍保持保护功能，从而避免了元件外露所带来的绝缘问题。

③减少二次安装故障。COB组件自带外部端口，不必担心二次安装热应力造成R、C等元件脱落或位移，减少二次安装故障。MM1491为用于单个锂离子电池保护的集成电路，实例电路如图32所示。